假期芯闻快速导览：
1、德法院裁定英特尔侵犯R2半导体专利，在该国禁售部分处理器
2、思科裁员4000+，大陆裁员7000+
3、韩媒：三星2nm获首笔订单 与台积电竞赛白热化
4、员工爆料国巨年终奖太抠门！公司回应：最高可超2个月薪资
5、ASML 成全球最大半导体设备制造商
6、爆晶圆代工大厂春节停工7天！
7、英伟达AI GPU交付周期从8-11月缩短至3-4个月
8、ASML：半导体市场已触底，目前有复苏迹象
9、Vision Pro芯片级拆解：内含大量TI芯片，还有一颗国产芯片！
10、OPPO创始人称：2024年是AI手机元年
芯政策：
日本提供3亿美元进攻1.4nm
美国考虑为英特尔提供超过100亿美元补贴
据彭博社援引知情人士消息报道，当地时间2月16日，美国拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判。目前谈判正在进行中。报道称，对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款。（财联社）
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持，将开发1.4nm技术
日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。（科创板日报）
越南将推半导体计划，承诺为芯片公司提供税收减免等优惠
越南承诺向半导体公司提供税收减免和其他优惠，以帮助发展芯片行业。越南科学与技术部长黄成达（Huynh Thanh Dat）表示，河内的国家半导体计划将包括通过科学基金提供行业资助，以及与FPT等私营公司进行国家联合研究。（集微网）
德法院裁定英特尔侵犯R2半导体专利，在该国禁售部分处理器
德国一家法院针对美国科技巨头与提起诉讼的美国竞争对手之间的专利纠纷，发布了禁止销售部分英特尔芯片的禁令，戴尔和惠普设备也可能受到影响。该涉案欧洲专利涉及电压调节技术。R2半导体声称，英特尔酷睿系列Ice Lake、Tiger Lake、Alder Lake和Xeon可扩展“Ice Lake Server”处理器以及包含这些处理器的消费类笔记本电脑和服务器侵犯了其专利。（集微网）
大厂裁员：
思科裁员4000+，大陆裁员7000+
思科：裁员4000多人
思科系统公司(Cisco Systems)表示，将在全球裁员5%，即4000多个工作岗位，此次裁员将产生8亿美元的税前费用，包括遣散费和其他费用，预计大部分费用将在2025财年上半年确认。思科还下调了年度收入目标。（rttnews）
大陆集团：裁员7150人
德国汽车供应商大陆集团宣布，到2025年将在全球范围内裁员近7150人。该集团在一份声明中表示，将在研发部门裁员1750人，其中包括软件子公司Elektrobit的380人。该公司还将裁员约5400人，这是此前宣布的削减成本计划的一部分，该计划旨在到2025年为集团节省4亿欧元。大陆集团目前在全球拥有约20万名员工，该公司于去年11月宣布了这一计划，但没有透露裁员的具体数字。（rttnews）
芯片大厂动态：
三星拿下首单2nm，与台积电竞争白热化
韩媒：三星2nm获首笔订单 与台积电竞赛白热化
据韩媒消息，三星电子的2nm先进制程技术赢得首笔订单，客户为日本独角兽AI新创Preferred Networks (PFN)，将代工AI加速器等芯片。PFN自2016年就开始跟台积电合作，这次却选择三星来打造次世代AI芯片。（MoneyDJ）
索尼将与希捷合作让机械硬盘容量翻倍，满足不断增长的 AI 需求
据《日经新闻》报道，索尼将与美国硬盘驱动器制造商希捷科技合作，大规模生产机械硬盘（HDD），以满足不断增长的 AI 需求。索尼预计将在 5 月份开始大规模生产用于硬盘的激光器，并将投资约 50 亿日元（当前约 2.4 亿元人民币）用于新建生产线。（IT之家）
铠侠提出为 SK 海力士生产芯片，以恢复与西部数据的合并谈判
日本 3D NAND 闪存制造商铠侠（Kioxia）向其投资者、韩国竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）提议，允许其在铠侠位于日本的工厂生产非易失性存储器。此举旨在让 SK 海力士改变其对铠侠与西部数据合并计划的反对态度，目前尚不清楚 SK 海力士是否会对此提议感兴趣。（路透社）
员工爆料国巨年终奖太抠门！公司回应：最高可超2个月薪资
近日，Facebook上的社群“靠北国巨2.0”上有多则贴文指责被动元件大厂国巨的员工年终奖金太少，有的仅有1.14个月甚至1个月薪资作为年终奖。对此，国巨随后回应称，媒体报导有关年终奖金发放结果，部份内容偏误且不尽完整，年终奖金依据预算目标、大中华区实际营运以及员工个人绩效等指标订定评核。国巨指出，各部门主管也会依个别员工的实际表现调整，2023年度表现优异者，最高年终奖金可达2个月以上。（芯智讯）
退出中国市场后，传英国芯片公司Graphcore考虑出售
2023年11月，市场消息称英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售，该公司证实了这一决定。据业内人士最新透露，Graphcore正在考虑出售给外国买家。英国AI芯片独角兽Graphcore成立于2016年，生产称为智能处理器单元（IPU）的人工智能（AI）芯片，旨在挑战英伟达。（集微网）
瑞萨将收购软件公司Altium
日本芯片制造商瑞萨电子表示，将以91亿澳元（约合437亿元人民币）现金收购电子设计公司Altium ，瑞萨电子希望向客户提供数字设备设计服务。据悉，此次收购预计将于2024年下半年完成，但须经Altium股东批准、澳大利亚法院批准以及监管部门批准并满足其他惯例成交条件。（TechSugar）
彭博：软银孙正义拟筹资1000亿美元，创建AI芯片公司
彭博引述知情人士透露，软银集团（SoftBank Group）创办人孙正义正在寻求高达1000亿美元的资金，来创建一家芯片合资企业，以便和英伟达竞争，供应人工智能技术所需的半导体。知情人士称，该项目名为 Izanagi。其中一位知情人士表示，一种可能的情况是，软银将提供300亿美元资金，剩余700亿则来自中东的机构。 一旦成功，该项目将成为自ChatGPT问世以来，在AI领域规模最大的投资之一。（矩亨网）
消息称英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
根据彭博社报道，英特尔公司正计划筹集至少20亿美元（当前约合144.2亿元人民币）的股权融资，用于扩建位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34半导体工厂。据悉，Fab 34是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂，采用Intel 4工艺节点生产包括Meteor Lake消费级CPU，未来还计划生产至强服务器芯片。（彭博社）
G42：已撤出所有在华投资，但这一决定并不容易
有报道称，人工智能（AI）和云计算公司Group 42 Holding Ltd.（简称G42）的一位高管表示，该公司正准备削减在中国的业务。G42 CEO肖鹏在接受采访时表示：“我们之前在中国的所有投资都已经撤资。正因为如此，我们不再需要任何在中国的实体存在。”但肖鹏同时表示，与中国企业切断联系的这一决定并不容易。（集微网）
Tower半导体计划投资80亿美元在印度建芯片厂
以色列Tower半导体向印度政府提交了一份耗资80亿美元建造一座芯片制造工厂的提案。报道称，Tower正在为其计划寻求政府激励，并希望在印度生产65nm和40nm芯片。（集微网）
终结应用材料公司数十年霸主地位，ASML 成全球最大半导体设备制造商
分析师 Dan Nystedt 近日发布研究简报，表示 ASML 公司在 2023 年终结应用材料公司长达数十年的霸主地位，成为全球最大的晶圆厂工具制造商。据 Nystedt 称，ASML 在 2023 年的收入为 298.3 亿美元（IT之家备注：当前约 2147.76 亿元人民币），而应用材料公司的收入为 265.2 亿美元（当前约 1909.44 亿元人民币）。（IT之家）
芯行情：
多家日本厂商预警2024上半年缓慢复苏
多家日本零部件及半导体商齐预警！
日本电子零部件和半导体的出货量开始回升，但由于中国消费者支出依然疲软，业内人士预计2024年上半年只会缓慢复苏。日本八家主要电子元件供应商中有五家下调了截至3月份的财年盈利预期。目前，这八家公司的净利润预测合计比之前的预测低了1090亿日元（7.3亿美元）。许多日本供应商预计直到2024年下半年才会出现显着复苏。京瓷预计夏季到来时电子元件的需求将会上升。功率半导体制造商罗姆预计将在截至2025年3月的年度结束库存调整阶段。（天天IC）
爆晶圆代工大厂春节停工7天！
据媒体报道，半导体成熟制程库存水位高，中国台湾竹科某元老级晶圆代工大厂，春节首度让七座八英寸晶圆厂全员休假七天、设备待机，与过往赶工盛况是冷热两极；四班二轮生产线技术员虽因此拿不到红包与二到三倍加班费，但可多陪家人、旅游度假，盼年后再迎景气回春。（天天IC）
英伟达AI GPU交付周期从8-11月缩短至3-4个月
近日，根据瑞银分析师分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。该机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处理积压的订单，当然不排除两个因素叠加的效果。（集微网）
芯趋势：
ASML表示半导体市场有复苏迹象
ASML：半导体市场已触底，目前有复苏迹象
ASML在2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。ASML表示，第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元，主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升，这可能表明半导体行业正在复苏。（财联社）
韩国1月半导体出口额同比增53%
韩国科学技术信息通信部2月15日发布的初步核实数据显示，韩国1月半导体出口额为94.1亿美元，同比大增53%，增幅几乎达去年12月（19.3%）的三倍。其中，存储芯片出口额（52.7亿美元）同比增加90.5%。（财联社）
2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%，营收同比降10.9%
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，而营收同期下降 10.9%，至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓，加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。（SEMI）
30 年全球半导体建厂洞察：美国需 736 天，比全球平均值多 8%
根据美国安全与新兴技术中心（CSET）近日发布的报告，要在美国新建一座晶圆厂，平均耗时 736 天，是全球第二慢的。报告认为拖慢建设进度的主要原因是混乱而复杂的监管政策，《芯片法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间。IT之家注：CSET 调查了 1990 年至 2020 年间的晶圆厂建设情况，得出结论认为，在这段时间内建设的约 635 座晶圆厂中，从开始建设到投产的平均时间为 682 天。其中韩国为 620 天，而日本则为 584 天。欧洲和中东的平均时间为 690 天，中国大陆为 701 天。美国的天数为 736 天，远高于全球平均水平，仅次于东南亚的 781 天。（IT之家）
Vision Pro芯片级拆解：内含大量TI芯片，还有一颗国产芯片！
国外专业的拆解机构iFixit发布了对Vision Pro更为深入芯片级的分析报告。在Vision Pro主机及配套的扬声器及外接电源当中，除了苹果的自研的处理器芯片之外，还有多颗苹果自研的电源管理芯片，以及大量的德州仪器的芯片，数量达到了17颗之多。令人意外的是，Vision Pro上还有一颗国产存储芯片厂商兆易创新的NorFlash芯片。（芯智讯）文字转视频模型来了， OpenAI发布首个视频生成模型“Sora”美国开放人工智能研究中心OpenAI于2月15日发布了首个视频生成模型“Sora”。该模型可通过接收文本指令，生成相应的视频。此次发布的文字转视频模型可以依据用户输入的指令，生成一段时长可达1分钟的视频，也能获取现有的静态图像并从中生成视频，还能获取现有视频，进行扩展或填充缺失内容。相关领域专家将对模型展开测试，目前，该模型只向有限数量的创作者提供访问权限。（央视财经）
OPPO创始人称：2024年是AI手机元年
OPPO创始人兼首席执行官陈明永发表开年致全体员工的一封信。信中表示：2024年是AI手机元年，AI手机时代将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。AI可以把手机的体验重做一遍，这轮由大模型支撑的AI技术，正在重构手机行业的未来。OPPO已成立AI中心，加速资源向AI的集中。（财联社)
