一周大事件
1、集微咨询：汽车芯片增速正被高估，库存问题恐导致供过于求
2、SEMI：预计半导体产业明年第二季度复苏
3、联发科CFO否认大砍2024年晶圆投片量
4、NAND价格反弹？群联：有客户接受30%至35%涨幅
5、SIA总裁：没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国
行业风向前瞻
美商务部长雷蒙多称美国将继续对华出售芯片，但不卖最顶尖芯片
美国商务部长雷蒙多于8月30日结束为期四天的访华之行返回美国。雷蒙多9月3日出现在美国有线电视新闻网（CNN）“国情咨文”节目中，声称美国将继续向中国出售芯片，但“永远不会向中国出售我们最顶尖的（人工智能）芯片”。（科创板日报）
韩国8月对华半导体出口降幅放缓
2023年8月份，韩国对华半导体出口降幅也较上个月有所放缓。据韩国产业通商资源部（MOTIE）等相关机构9月1日数据，韩国8月半导体出口额达到85.6亿美元。虽然与去年相比下降20.6%，但与上个月相比却增加了15%。这表明有触底回升的趋势。（BusinessKorea）
两部门联合印发《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》
工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。《行动方案》提出，2023-2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。（工信微报）
TrendForce公布2023年Q2全球十大晶圆代工厂
TrendForce公布2023年第二季度全球十大晶圆代工厂，营收达262亿美元（当前约合1904.74亿元人民币），环比减少约1.1%，其中台积电以56.4%的市场份额继续排名第一。（TrendForce）
2022年全球MEMS市场增长6.6%，Qorvo排名跌出三强
研究机构Yole Group日前发布2022年全球MEMS市场总结，2022年全球MEMS市场价值为145亿美元，高于前一年预测的140亿美元，较2021年的136亿美元市场增长6.6%。其中，Qorvo的销售额则下降了9%，从2021年的第三位跌至第五位；恩智浦则取代英飞凌成为排名第十的MEMS供应商。（Yole Group）
IDC副总裁：到2027年车用半导体市场将达320亿美元，年复合增长率达9%
《科创板日报》10日讯，IDC副总裁Mario Morales指出，到2027年车用半导体市场将达320亿美元，年复合增长率达9%。（科创板日报）
SEMI：预计半导体产业明年第二季度复苏
9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体设备总销售额将由去年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将于2024年出现反弹，再次回到1000亿美元水准。产业研究资深总监曾瑞榆表示，明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。（台湾联合报）
集邦咨询：全球智能手机CIS市场成长动能疲软，预估2023出货量年减3.2%
据TrendForce集邦咨询，尽管苹果在即将发布的iPhone 15全机种会针对消费者最在意的相机模组祭出较往年更多的升级，以创造足够的诱因让消费者换购新机，然而，在全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软，CIS出货量预期会同步下滑。根据集邦咨询估计，2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个，年减3.2%。（TrendForce）
机构：半导体行业在连续五个季度收入下降后迎来久违反弹
研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告，指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现反弹。研究指出，二季度的季度营收环比增长了3.8%，达到1,243亿美元。（集微网）
ASML CEO：孤立中国毫无意义，他们能找到解决办法
当地时间9月6日，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官Peter Wennink接受荷兰新闻电视节采访时表示，他认为孤立中国是毫无意义的，因为中国有14亿居民，在面临欧洲和美国的限制时，他会寻求解决方案。（芯智讯）
SIA总裁：没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国
美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。中国是我们供应链的一个重要组成部分，同时也是我们非常大的客户群。如果一个国家试图凭一己之力扭转整个供应链，其成本将高得令人望而却步，而且我认为创新能力将会下降，没有一家公司、一个国家能做到这一点。（科创板日报）
大厂新动向
传台积电明年不对供应商砍价
有相关供应商指出，2024年整体半导体市场景气仍未完全明朗的情况下，台积电将延续2022年的情况，也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的方式。（科技新报）
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的合作协议
9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。（TechWeb）
美光全力冲击HBM市场
美光副总裁暨先进封装主管Akshay Singh表示，预估2022-2025年的整体HBM市场年复合成长率将可望超过五成，美光未来在整体位元出货比重将可望有一成是HBM，且明年1 beta制程的HBM3 Gen2将开始量产出货，全力争夺订单。（闪德资讯）
英国最大晶圆厂NWF将裁员100人
据外媒报道，2021年英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab（NWF）以6300万英镑（约合7900万美元）的价格出售给了荷兰芯片制造商Nexperia，后者又于同年被中国企业闻泰科技收购。该交易当时被否决，但英国政界人士去年底要求Nexperia至少剥离NWF 86%的股权。本周Nexperia提议裁员100人。（Techsugar）
传台积电美国厂2024年Q1将小量试产
台积电美国厂量产时间推后至2025年，引发外界关注。日前业界消息称，台积电美国厂将改变以往策略，先建设mini line（小量试产线），预计2024年第一季度完成。（MoneyDJ）
日月光：马来西亚槟城厂扩产，预估2-3年后营业额可倍增至7.5亿美元
半导体封测大厂日月光投控营运长吴田玉表示，半导体产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，长线来看，半导体需求量仍健康。他透露，日月光在马来西亚槟城厂扩产，预估2至3年后，营业额规模可倍增至7.5亿美元。（科创板日报）
135亿，积塔半导体获今年单笔最大融资
上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。该融资刷新了今年一级市场的单笔最大融资规模纪录。（投资界）
中国台湾电子厂广积科技起火
继8月的欣兴电子和纬创后，中国台湾又一电子厂广积科技发生火灾。据广积公告， 广积科技新庄厂在9月7日晚上发生火警，约一小时后火势被控制住。幸未有人员伤亡，也未波及邻居。影响范围局限于维修部门。火势并没有扩散到成品区，因此对现有待出货订单没有影响。（满天芯）
芯片行情
台积电：CoWoS产能短缺只是短期现象，预期整体库存调整或延续至Q4
台积电董事长刘德音表示，目前先进封装CoWoS产能短缺，导致AI应用芯片供不应求，但预期这只是短期现象。台积电Q3虽然感受到客户AI需求增加，但总体经济形势持续走软、终端市场需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。 (钜亨网)
联发科CFO否认大砍2024年晶圆投片量
对于联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量的消息，联发科CFO顾大为表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）。”顾大为说。 (第一财经)
集微咨询：汽车芯片增速正被高估，库存问题恐导致供过于求
集微咨询报告指出，汽车芯片因增长需求被高估，库存已明显高于正常水位，下半年将出现供过于求的局面。机构观察今年Q2的前15大芯片原厂，6大汽车芯片公司的存货与存货周转天数仍在继续增长，其中仅瑞萨1家出现存货下降。（科创板日报）
DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5-10%
在人工智能热潮带动下，高单价的DDR5内存、HBM高带宽内存出货比重升高。市调机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM厂第二季度出货量增长，推动DRAM全球营收达到114.3亿美元，环比增长20.4%。外资表示，在DDR5与HBM出货比重升高的带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5-10%。（中央社）
大陆手机出现促销潮，被动元件有望迎急单
迎战苹果iPhone 15系列新机将问世，业界表示，大陆手机品牌出现促销潮，激励中低阶手机买气出笼，国巨、华新科等被动元件厂有望迎来急单，尤其电容出货力道优于电阻，加上代理商库存回到正常水位，在启动回补库存之际，可望支撑产能利用率，冲刺营运。（联合新闻网）
NAND价格反弹？群联：有客户接受30%至35%涨幅
摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，称部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。（集微网）
前沿芯技术
消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术 ，2025年有望迈入放量产出阶段
消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。业界人士透露，台积电已投入逾200人组成先遣研发部队。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。 (台湾经济日报)
氮化镓材料制造成本可降低90%，日本信越与OKI开发新技术
日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业，与从事ATM及通信设备的OKI公司联合开发出了低成本制造氮化镓（GaN）的新技术。这项技术可以使得氮化镓材料的制造成本降低90%以上。（日经中文网）
联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产
联发科与台积电9月7日共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。（IT之家）
ASML将依计划年底推出首款High NA EUV光刻机
荷兰半导体设备制造商阿斯麦尔(ASML) CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商阻碍，但年底将照计划，推出下一世代产品线首款产品。（路透社）
终端芯趋势
2023上半年智能手机产量达5.2亿，同期衰退13.3%
TrendForce研究显示，继第一季全球智能手机产量同比减少近20%后，第二季产量持续衰退约6.6%，仅2.7亿台。合计2023上半年智能手机产量5.2亿台，对比去年同期衰退13.3%，无论是个别季度或是上半年合计，均创下十年新低纪录。（TrendForce）
机构：全球智能手机出货Q2下跌4%，小米份额12%排名第三
研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机市场调研数据。统计显示，Q2全球智能手机出货量为2.68亿台，同比减少9%，环比减少4%。分品牌看，三星市场份额20%，苹果份额17%，小米以12%的市场份额在中国品牌中领先。（Counterpoint）
乘联会：8月新能源车零售销量71.6万辆
据乘联会数据，2023年8月乘用车市场零售达到192.0万辆，同比增长2.5%，环比增长8.6%；其中新能源车市场零售销量71.6万辆，同比增长34.5%，环比增长11.8%。（TechWeb）以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、TechSugar、TrendForce、台湾经济日报、第一财经、TechWeb、Counterpoint、路透社、钜亨网、满天芯、投资界等
